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EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。
EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構或小批量生產(chǎn)。適合于微流控加工過程。