白光干涉儀是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，它是以白光干涉技術為原理，光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束，一束經被測表面反射回來，另外一束光經參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。白光干涉儀專用于非接觸式快速測量，精密零部件之重點部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸，其測量精度可以達到納米級！
目前，在3D測量領域，白光干涉儀是精度最高的測量儀器之一。白光干涉儀比較適合檢測的樣品按領域分為消費電子類、半導體封裝、超精密加工（機械、光學）、微納材料這四個大的領域；其中消費電子類即智能電子產品的玻璃外殼、內嵌組裝要求比較高的超光滑薄片（如home鍵里的薄片、手機攝像頭里面的薄片）；
半導體行業的整個產業鏈上的工藝流程如下：硅棒經過一系列切削、打磨物理化學方法后獲得比較粗糙的硅片，硅片經過單面拋光后即成為可進行蝕刻工藝（將IC芯片蝕刻到拋光面）的硅片，上述兩個步驟獲得的是半導體領域里原材料硅片，屬于來料部分，來料部分對拋光后的硅片拋光面粗糙度有要求，一般要求在1nm及以下，但由于制作這類硅片屬于行業上游原材料企業，在拋光后硅片表面粗糙度不一定會做強制的檢測要求，目前了解到該類型企業檢測比較少。
